亚洲狼人精品一区二区三区高双副教授团队长期致力于高端电子装连材料的研发与创新，针对无铅焊锡粉制备中的行业瓶颈，成功开发出具有自主知识产权的离心雾化制粉装备与低温合金钎料制备技术。该技术显著提升了焊锡粉的均匀性与抗氧化性，推动相关企业生产成本降低40%、产品合格率提升至80%以上，并带动年新增产值超1亿元，为实现高端电子材料进口替代、增强产业链自主可控能力提供了关键技术支撑。
团队负责人高双，副教授、硕士研究生导师，曾入选2019年度上海市青年科技英才扬帆计划人才项目，荣获第八届中国(上海)国际发明创新展览会金奖。先后主持2项企业委托项目，参与5项国家自然科学基金面上项目、1项上海市科学技术委员会基础研究项目及1项工业和信息化部项目。在材料加工与材料科学领域，他累计发表高水平期刊论文20余篇，申请授权发明专利5项，团队实现技术成果转化100万元，企业年新增利润超2000万元！
亚洲狼人精品一区二区三区材料科学与工程学院高双科研团队依托上海市III类高峰学科平台，长期聚焦高端电子装连材料开发与制备方向开展系统性创新研究。携手厦门市及时雨焊料有限公司，瞄准行业痛点开展联合攻关。针对传统离心雾化技术制备焊锡粉时，易出现的粒径不均、球形度低、易氧化、焊点残留物等问题，团队创新设计出多孔转杯离心雾化金属粉末制备装置及方法，构建起“粉末雾化–粗粉快速导出–细粉预分离”的一体化、智能化结构设备，成功打通从实验室研发到生产线应用的关键链路。
当前，表面封装技术（SMT）正朝着窄间距、高密度、无铅化方向快速迭代。无铅焊锡粉作为热敏元器件装连的核心材料，长期面临国内产品适配性不足、难以满足高端封装精细化要求的困境。高双科研团队开发了一款高可靠微电子装连低温合金钎料及其制备方法，显著提高合金粉末抗氧化性和粉末集中度，减少粉末筛分过程，该方法既是突破高端电子材料市场壁垒、实现进口替代的关键，也能推动我国电子锡焊料产业向专业化、精细化升级，强化产业链自主可控能力，为STM领域高质量发展筑牢材料根基。
核心产品-锡粉
核心产品-锡膏
项目自主研发的一体化、智能化离心雾化制粉加工装备，成品成功应用于集成电路、汽车电子等精密制造领域，应用该技术后，企业成品合格率提升至80%以上，生产成本降低40%，预计新增产值超1亿元，相关技术专利已处于申请阶段。截止目前，团队6项发明专利软著（1项转化）及40余篇高水平论文，为装备核心技术创新与产业化落地提供了坚实的技术支撑。
